崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)、單片機(jī)軟件開發(fā)、方案論證、元器件選型評估等工作；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、EMC設(shè)計(jì)及電路板焊接調(diào)測試等工作；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔編寫、整理、歸檔；
4.進(jìn)行產(chǎn)品的整機(jī)常規(guī)測試、維護(hù)及生產(chǎn)工藝指導(dǎo)工作，保證高質(zhì)量產(chǎn)品按期交付；
5.協(xié)助進(jìn)行研發(fā)物料采購、供應(yīng)商評估及樣品驗(yàn)證。
任職資格：
1、大專及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化、計(jì)算機(jī)、軟件等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)；
3、精通模擬電路和數(shù)字電路知識，熟練使用ARM系列STM32等單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)；
4、精通C語言編程，熟悉Keil或IAR等開發(fā)環(huán)境；
5、熟練使用Altium Designer(DXP)等繪圖工具進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
6、熟練使用示波器、萬用表等常用儀器，硬件焊接技術(shù)良好；
7、熟悉電子元器件的選型測試對比等，熟悉醫(yī)療產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證要求（EMC及其他安規(guī)認(rèn)證），有實(shí)際 的EMC和安規(guī)整改經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、具備良好的溝通能力和整體協(xié)調(diào)合作技能，工作責(zé)任心強(qiáng)，能承受一定的工作壓力。
工作地點(diǎn)：昌平
工作地點(diǎn)：昌平
